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전남대학교가 앰코테크놀로지코리아와 공동설립한 반도체 패키징 기술 공동연구소가 오는 12일 전남대 광주 첨단캠퍼스에 문을 엽니다.

공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점 기능을 수행하게 됩니다.

자동차·인공지능(AI) 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진하고 학부·대학원·기업 연구소 간 연계 교육을 통해 지역 정주형 고급 인재 양성 모델도 구현할 계획입니다.